JEVeC DAY 2024
開催概要
| 名 称 | JEVeC DAY 2024 |
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| 日 時 | 2024年11月1日（金） |
| 会 場 | 川崎市産業振興会館 |
| 講 演 | 1階ホール 10:00～17:00 |
| 技術展示 | 4階展示会場 12:00～16:00 |
| 懇親会 | 4階展示会場 17:20～19:00 |
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日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC） |
| 企画・運営 | JEVeC DAY 2024 実行委員会 |
| お問い合わせ | jevecday-info (at) jevec (dot) jp までメールにてお問い合わせください。 ※(at)を@、(dot)を . に置き換えてください。 |
タイムテーブル
| 時間 | 内容 | |
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9:55-10:00 |
開会の挨拶 JEVeC 会長 株式会社CDC研究所 井上 善雄 |
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10:00-10:30 |
xEVの動向と半導体業界の課題ニデック株式会社 常務執行役員 大村隆司 氏 |
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10:30-11:00 |
動き出した先端半導体パッケージ技術開発 大阪大学 フレキシブル３D実装協働研究所 所長 名誉教授 菅沼 克昭 氏 |
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11:00-11:20 |
チップレット設計におけるフィージビリティ・スタディを効率化する自動配線技術株式会社ジーダット テクニカルアドバイザー・兼SimplifyDAアドバイザー 佐藤 文明 氏 |
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11:20-11:40 |
IC設計における Lorentz Solution社の電磁界解析ソリューション 株式会社ジーダット 技術２部 部長 六川 裕幸 氏 |
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11:40-12:00 |
自然言語AI処理で加速する信号処理の高度化 べリシリコン株式会社 Senior Director, FAE Simon Jones氏 |
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12:00-13:00 |
休 憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：12:00～16:00）。 軽食やお飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。 |
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13:00-14:00 |
ハードウェアセキュリティの基礎 ～セキュアICチップの実装攻撃と対策～神戸大学 大学院科学技術イノベーション研究科 教授 永田 真 氏 |
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14:00-14:20 |
協調型自動運転を支えるV2X（Vehicle to X）通信技術とは？ CMエンジニアリング株式会社 デザインサービス事業部 事業部長 二見 誠一 氏 |
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14:20-14:40 |
低消費電力RISC-Vコアの省電力をカスタムで更に1/6に! Codasip GmbH Country Manager – Japan 明石 貴昭 氏 |
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14:40-15:00 |
cocotb によるコンストレイントランダムとファンクショナルカバレッジ アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林 雄秀 氏 |
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15:00-16:00 |
休 憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：12:00～16:00）。 お飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。 |
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16:00-17:00 |
半導体が興すシン・産業革命半導体エバンジェリスト(株式会社東芝 CPSｘデザイン部所属) 大幸 秀成 氏 |
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17:00-17:05 |
閉会の挨拶 JEVeC 副会長 株式会社図研 藤田 陽子 |
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| 17:20-19:00 | 懇親会（4 階展示場） | |
講演会＆技術セミナー
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10:00-10:30 |
大村隆司 氏ニデック株式会社
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xEVの動向と半導体業界の課題中国がトレンドセッターとなるxEV業界における半導体の動向を、 市場の理解から考察する |
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10:30-11:00 |
菅沼 克昭 氏大阪大学
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動き出した先端半導体パッケージ技術開発Si半導体のリソグラフィー限界が訪れ半導体構造そのものが変化する中で、パッケージ技術の新たな展開が世界中で注目を集めている。その一つには、シングルダイのパッケージから複数ダイをワンパッケージにする技術、いわゆるチップレット・パッケージが大きな鍵を握っている。チップレット構造を理想的に形成するノウハウは、未だに十分に確立されていない。個々のSiダイの微細な端子を最短に、ノイズレスで、省エネルギーでしかも信頼性高く形成することが必要になるが、本講演ではそれらのポイントについて紹介し、特に、日本が守るべき信頼できる半導体パッケージ技術へ向けた議論を行いたい。 |
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11:00-11:20 |
佐藤 文明 氏株式会社ジーダット
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チップレット設計におけるフィージビリティ・スタディを効率化する自動配線技術半導体製造工程の課題を克服するためのアプローチとしてチップレットが注目されています。しかしながら、チップ間を接続する配線本数が膨大になること、高速な信号を正確に伝送すること、さらに熱対策など複雑な課題が存在します。チップレットの有用性を最大限に引き出すためには設計初期段階で実現可能性（フィージビリティ）を如何に効率良く検証することが出来るかが鍵となります。様々な検証ツールを駆使してフィージビリティ・スタディを行なうためには、高速かつ高品質でチップ間の配線を接続する必要があります。EDAツールの進化が必要であると言われているチップレット設計に於いて、効率良くフィージビリティ・スタディを行うための自動配線技術について説明します。 |
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11:20-11:40 |
六川 裕幸 氏株式会社ジーダット
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IC設計における Lorentz Solution社の電磁界解析ソリューション電磁界シミュレーションに基づいたIC設計ソリューションをご紹介します。 Lorentz Solution が提供する PeakView(TM)プラットフォームは、IC設計から検証、またPKG/PCB搭載状態に至るまでのあらゆる局面において、電磁界シミュレーションを適用した高速・高周波応答特性を考慮に入れることを可能にします。このプラットフォームを構成する技術を，どのようにIC設計に適用するかをご紹介します。 |
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11:40-12:00 |
Simon Jones 氏べリシリコン株式会社
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自然言語AI処理で加速する信号処理の高度化音声認識から始まった自然言語のAI処理は、画像処理へと広がりをみせてきました。世界的な開発の動向に合わせたVeriSiliconのトランスフォーマを始めとしたAI処理の取り組みを紹介します。 |
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13:00-14:00 |
永田 真 氏神戸大学大学院
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ハードウェアセキュリティの基礎 ～セキュアICチップの実装攻撃と対策～半導体ICチップは、セキュリティの脅威にさらされています。サイドチャネル攻撃はその代表例で、動作時の電磁ノイズ等を解析して機密データを盗み取ります。本テュートリアルでは、サイドチャネル攻撃や改竄などの非侵襲（非破壊）の実装攻撃の可能性と、その対策を概説します。 |
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14:00-14:20 |
二見 誠一 氏CMエンジニアリング株式会社
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協調型自動運転を支えるV2X（Vehicle to X）通信技術とは？V2Xは車両同士が通信を行い、車間距離を測定、検知した障害物や危険な路面状況等の情報を車に 共有する事ができる自動運転技術です。 今後も成長を続け周囲環境の認識技術とAI技術による自律型自動運転が導入されます。 しかし完全自動運転の実現には車両同士やインフラとの間の通信による周囲の車両情報や交通情報を 共有する協調型自動運転の技術が必要です。 本講演では協調型自動運転を支えるV2X通信のポイントや技術を紹介し、協調型自動運転の未来を 解説致します。 |
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14:20-14:40 |
明石 貴昭 氏Codasip GmbH
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低消費電力RISC-Vコアの省電力をカスタムで更に1/6に!ベアリングなどの予防保全等に使える、メカニカルノイズ中の異常検知するAIを低消費電力RISC-Vコアに実装. 異常検知のスループットを維持したまま、クロックを1/4に、消費電力は1/6に収まりました. 消費電力要求の厳しいところに適用できます. |
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14:40-15:00 |
栗林 雄秀 氏アルデック・ジャパン株式会社
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cocotb によるコンストレイントランダムとファンクショナルカバレッジSystemVerilog を使用したコンストレイントランダム、ファンクショナルカバレッジは多くの設計者によって使用されていますが、これらが使用可能なシミュレータは高価な製品となっています。Python を検証言語として使用するcocotb は、これらを容易に使用する事が可能で、今まで試すことが出来なかった設計者が新しい検証手法へチャレンジする機会を提供します。本セミナーでは、cocotb で コンストレイントランダム、ファンクショナルカバレッジの使用するための2つのアプローチをご紹介いたします。 |
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16:00-17:00 |
大幸 秀成 氏半導体エバンジェリスト
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半導体が興すシン・産業革命あらゆる電子・電気機器に搭載される半導体、イノベーションによる経済成長を牽引してきました。先端半導体と業界トレンド、生み出す価値と広がる用途の事例を挙げて紹介します。また、半導体が抱える永年の課題についても提起し、問いを投げかけます。 |
技術展示
出展社一覧（技術展示）
I：招待展示 G：一般展示 M：会員展示
| アルデック・ジャパン株式会社 | ファンクショナルベリフィケーションツールを絶賛展示中 アルデックの展示では、RTLレベルのFPGAおよびASICデザイン向けの高度なデザインルールチェック（DRC）ソリューションであるALINT-PRO、および最先端デバイスを作成するエンジニアの検証ニーズに対応した高速論理シミュレータ（Riviera-PRO/Active-HDL）をご紹介しています。 | M |
| IC Manage | 設計環境とデータを自動でクラウド／他拠点に展開し実行 オンプレミスの設計環境を自動的にクラウドあるいは他拠点に拡張するIC Manage社Holodeckを展示し技術解説します。ターゲットにツールやデータがない状態で起動すると、必要最低限の設計環境とデータを自動的にターゲットに展開し実行します。実行後は結果を回収、環境をクリアします。Cloudを対象とするHolodeck/Cloud、他拠点を対象とするHolodeck/P2Pの２つを出展します。 | G |
| 株式会社インターバディ | 半導体ユーザーとしての組込ソフトウェアの効果的な検証手法 半導体のユーザー側である組込ソフトウェア開発は、汎用PC で動作するアプリケーション開発と異なり、ハードウェアの完成の遅延や、ハードウェアが故障した場合の動作など、多くの制約があります。効果的な検証手法である仮想検証とSystemC の使い方等について紹介します。 | M |
| 株式会社ＣＤＣ研究所 | ローカルクラウドとバーチャルデザインセンタ CDC 研究所では、物理サーバをクラウドとして利⽤するためのローカルクラウド構築技術の提供を⾏っています。 ローカルクラウド活⽤事例として、CDC 研究所システムとそれをベースとして推進しているバーチャルデザインセンタ（VDC: virtual design center）をご紹介します。 | M |
| 有限会社アナロジスト | 雷切（らいきり）はIC/LSI検証用の国産DRC/LVSツールです。 従来に比べて大規模回路に対応した処理が追加されており、特に大規模データにおいて処理速度が向上しております。任意角図形における処理の正確性も改善されております。IC/LSI設計においてEDA費用を抑えながら、フル機能のDRC/LVS検証を行いたいユーザーに好適です。 尚、LPE機能の開発も継続して行っております。 | M |
| ベリシリコン | AI処理を容易に実現するハードウェアプラットフォームの提供 Arcturus モジュールデモンストレーション Edge-Based AI and Vision Google Open Hardware Open Se Curaモジュールデモンストレーション | M |
| 株式会社ジーダット | RTLからボード実装までサポートする設計検証環境 ジーダットが提携しているEDA/IPベンダの最新情報をご紹介いたします。 ・Baum RTL高精度・高速消費電力解析 ・Scientific Analog アナログ回路を高精度SystemVerilogモデル化・検証 ・Primarius SPICEシミュレータ、モデリング、ノイズ測定システム ・SimYog EMCバーチャルラボラトリ （RE/CE/RI/CI) ・Lorentz RF･高速アナログEM解析 ・SiliconCreations PLL SerDes IP ・Truechip 検証IPラインナップ ・Intellectual Highway ネットワークアクセラレータIP | M |
| 一般社団法人電子情報技術産業協会 | JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集 LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発のフロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。 | G |
| CMエンジニアリング株式会社 | アナログデザインサービス(実現性検討～LSI開発)及びLSI開発における設計・検証サービス （コンサルティング～SoC開発）全般を紹介します！！ 当社におけるアナログデザインサービス及びLSI開発における設計・検証サービスを紹介いたします。 ・アナログデザインサービス IoT向けに開発したRF、RFEH、Sensor AFE (Analog Front End)の技術資産を活用した設計サービスの紹介とともに、昨今の周辺部品のディスコンに伴う、LSIへの内蔵化の検討等、実現性検討のコンサルティングから具体的なLSI開発まで弊社のアナログ業務全般を紹介いたします。 ・LSI/FPGA 設計検証サービス 大規模なSoC開発から専用LSI開発（通信系LSIなど）及びFPGA(置き換え・リフレッシュ)における設計・検証サービスを紹介いたします。又、弊社としてはSoC開発を担う専門部隊を有しております。SoC開発を検討しておりましたら、是非、弊社ブースにお立ちよりください。 | M |
| NECソリューションイノベータ株式会社 | AIを利用したプリント基板ノイズ対策ソフトウェアのご紹介 プリント基板の EMI 対策 ソフトウェア DEMITASNX を展示します 。 DEMITASNXはプリント基板設計の初期段階から利用可能なノイズ対策支援ツールで、開発期間短縮や、設計品質向上を支援します。 | G |
| （株）図研 | Design Forceの半導体・パッケージ・システムおよびMEMS設計連携プラットフォーム Design Forceのチップレット・パッケージ・システム連携プラットフォームによる短TAT先端半導体パッケージ設計環境と、MEMSやアナログ等の半導体設計環境をご紹介します。 | M |
| Codasip GmbH | 低消費電力RISC-VコアとCustom Bounded 新 低消費電力RISC-VコアL110とCodasip Studio Fusionの新機能Custom Boundedを中心にご紹介します. その他にも、車載向けASIL対応デュアルロックステップコア、メモリ安全技術CHERIなどもご紹介します. 自家醸造RISC-Vで、コンパイラ開発、ISS開発に苦労されている方も、ぜひお立ち寄りください. | G |
| 日本リアルインテント株式会社 | Industry-Leading Static Sign-Off 日本及び世界の先端企業様に多数導入いただいております機能検証に必要な大規模対応、業界最速かつ疑似エラーの少ないLint,CDC,RDC,DFTのスタティック製品になります。 RTL設計におきまして、論理合成前の早期問題発見にご興味のある方は是非お立ち寄りください。 | G |
| TOOL 株式会社 | ICバックエンドフロー設計・検証・解析ツール 大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。 さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算＆解析ツール「RSCALC」もご紹介します。 | M |
| 日本電気株式会社 | ソフトウェアを高速・低遅延化：高位合成ツールCyberWorkBench CプログラムをFPGA・ASICに実装する高位合成ツール：CyberWorkBenchと、CyberWorkBenchを用いて複雑なアルゴリズムをFPGA搭載装置に実装したシステム例をご紹介いたします。 | M |
| 株式会社NTTデータ数理システム | 3次元半導体形状の仮想製造技術とその活用 半導体プロセス解析ツールParadiseWorld-2は、ボクセル法による仮想製造エンジンで3次元半導体形状を作製し、それを診断・共有・活用するためのソフトウェアです。本展示では、ParadiseWorld-2の機能詳細と最新動向についてご紹介いたします。 | M |
| オーバートーン株式会社 | FPGA開発能力を強化 ハードウェア記述言語NSLをご紹介 日本発のLSI F/E設計 EDAツール NSL core, NSL Overture の体験型展示をいたします。LSI上位設計を効率化できるEDAツールを実際に試せる環境を準備してブースでお待ちしております。 | M |
| 株式会社アストロン | 半導体・実装基板検査、解析関連ソフトウェア ・AZSA-HS(CADナビゲーションシステム)のご紹介 目視での解析が困難なLSIを、電子顕微鏡/エミッション顕微鏡とCADデータを併用することにより、測定/加工位置を瞬時に特定し、TAT短縮を実現します。アライメントの半自動化機能など、さらなる進化をいたしました。 ・G-Ras(高速データ変換ソフト)のご紹介： LSIや液晶、基板などのCADデータを読み込み、指定される領域のラスタライズ画像を高速に生成します。半導体・液晶・基板用検査装置、露光装置に導入いただいております。 ・その他、画像処理、AI(深層学習)を活用した検査ソリューションのご紹介をいたします。 | M |
| シンデン・ハイテックス株式会社 | お客様のご要望にお応えする半導体ファウンドリ／ターンキーサービス GlobalFoundries社の最先端CMOS、BCD、SiGe、RF-SOI、FD-SOI、シリコンフォトニクスやWIN Semiconductors Corp.社の化合物半導体など、多様なプロセスがご利用可能なファウンドリ・フルターンキーサービスをご紹介します。 | G |
| 株式会社プリバテック | 設計から量産まで。お客様のご要望にお応えするフルターンキーサービス ・プリバテックが提供するターンキーサービスのご紹介をします。長年半導体設計に携わってきたエンジニアが数多く在籍しており、お客様のご要求仕様をICで実現いたします。テスト開発も強みの一つで、効率的なテストを実現することで量産単価を抑えます。 ・設計からテストへのシームレスなインターフェースが可能なテストインサイト社のツール等、弊社が販売代理店をしているツールのご紹介もします。 | G |
ミニセミナー
出展内容についてミニセミナーを開催します。
