JEVeC DAY 2021

開催概要

名 称  JEVeC DAY 2021
日 時  2021年11月8日(月)09:50 – 17:50 (受付開始:9:35)
会 場  川崎市産業振興会館
講 演  1階ホール
※オンライン講演会場はオンライン展示会場内にあります。
技術展示  4階展示会場(11:40~16:30)
※オンライン会場も同時間となります。
※オンライン会場のURLはお申し込みの皆さまにメールでお知らせします。
主 催  日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC)
企画・運営  JEVeC DAY 2021 実行委員会
参加費  無料 (事前登録制)
締め切り 2021年11月4日(木)
お問い合わせ  jevecday-info (at) jevec (dot) jp までメールにてお問い合わせください。

タイムテーブル

時間 内容

09:50-10:00
開会の挨拶
JEVeC 会長
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役 村田 洋

10:00-10:30
半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課
デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏

10:30-11:00
半導体戦略 - 先先の先を撃つ -
東京大学大学院 附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授

11:00-11:20
PCB・ICパッケージ設計分野をカバーするトポロジベース自動配線
株式会社ジーダット 営業本部 パートナープロダクツ技術部長 六川裕幸 氏

11:20-11:40
【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer
株式会社図研 小林由一 氏
11:40-12:40 休 憩

12:40-13:10
DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏

13:10-13:30
高位合成を活用したエッジAI処理の高速化
NEC システムデバイス事業部 中村寿彦 氏

13:30-13:50
IoTプラットフォームへ組み込むSensor AFE LSIの開発とその適用
CMエンジニアリング株式会社 鈴木武志 氏

13:50-14:50
半導体パッケージ実装と高密度基板
株式会社図研 長谷川清久 氏
14:50-15:50 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください(開催時間:11:40~16:30)。
※一部企業はオンライン展示も行っています。こちらは Gather よりご参加ください。

15:50-16:10
JEITA MBSE研究会の活動紹介とEMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー
一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏

16:10-16:30
派生開発を成功させるPLMの力
ケイレックス・テクノロジー株式会社 経営企画本部長 遠藤俊二 氏

16:30-17:40
半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
   ~日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負

株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷 渉 氏

17:40-17:50
閉会の挨拶
JEVeC 副会長
株式会社アストロン 代表取締役社長 中島義弘

講演会&技術セミナー





10:00-10:30

荻野洋平 氏

経済産業省 商務情報政策局
情報産業課
デバイス・半導体戦略室長

半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性

半導体や5G・データセンターなどのデジタルインフラ、クラウドをはじめとするデジタル産業の重要性が一層高まっています。その苛烈な国際競争に勝ち抜くために、わが国の半導体・デジタル産業の現状を踏まえ、官民は今後どのような方向に進むべきなのかについて講演します。





10:30-11:00

黒田忠広 教授

東京大学大学院
附設システムデザイン
研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長

半導体戦略 - 先先の先を撃つ -

先先の先を撃つなら、3D集積された専用チップ(3D-ASIC)が戦略上重要である。d.labとRaaSではエネルギー効率10倍かつ開発効率10倍を達成するチョークポイント技術を磨く。とりわけ、チップユーザーがソフトウェアを書くように専用チップを設計できるアジャイル設計プラットフォームが、専用チップの需要喚起に極めて重要となるであろう。





11:00-11:20

六川裕幸 氏

株式会社ジーダット 営業本部
パートナープロダクツ技術部長

PCB・ICパッケージ設計分野をカバーするトポロジベース
自動配線

PCB、ICパッケージ設計において、手配線品質の自動配線を高速に実現するSimplifyDA社の自動配線技術をご紹介します。
堅牢で最先端のトポロジベースの自動ルータにより、手配線手法を厳密に模倣したアルゴリズムを実装することで、クラス最高の配線結果を実現し、生産性の向上が可能となります。





11:20-11:40

小林由一 氏

株式会社図研

【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer

図研は電子機器設計製造支援ソリューションに、新たにMEMS設計専用ソリューションとしてMEMS Designerをリリースいたしました。本ソリューションのアドバンテージはMEMS自体の設計を強力に支援するだけでなく、パッケージ/PCB設計と協調した全体最適化が可能なことにあります。






12:40-13:10

勝又大満 氏

株式会社ディジタルメディア
プロフェッショナル
開発部 部長

DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介

DMPは、日本で数少ないR&D機能を持ったファブレス半導体企業です。2002年の創業以来、GPU半導体技術を核に事業を行ってきました。現在では、産業を変革し続けているAI技術を事業の柱に加え、R&D並びに製品開発に取り組んでおります。当社では、いくつかのドメインに特化し、強みであるアルゴリズム・ソフトウエア、そしてハードウエアを統合的に一貫して開発し、お客さまの課題解決に貢献しています。本講演では、当社のドメイン特化型の製品・サービスに関して、アミューズメント分野向けLSI開発やロボティクス(自動・自律運転、SLAM、ピッキング)などの具体的な事例を交えながら取り組みを紹介させていただきます。





13:10-13:30

中村寿彦 氏

NEC
システムデバイス事業部

高位合成を活用したエッジAI処理の高速化

エッジ側で複雑なアルゴリズムを含むシステム全体を高速、かつ低電力で処理するには高位合成を使ってFPGAで処理することが適している。長年高位合成ツールを開発し、LSI設計に適用してきたノウハウを活用して、エッジAI処理で必要となる複雑なアルゴリズム処理やCNN処理をFPGAで高速化する手法をご紹介します。





13:30-13:50

鈴木武志 氏

CMエンジニアリング株式会社

IoTプラットフォームへ組み込むSensor AFE LSIの開発と
その適用

IoTセンシングプラットフォームTele-Sentientにおいて開発中のセンシングの中核となるセンサAFE (Analog Front End)LSIについてご紹介いたします。また、当社では、CO2センシングによる換気診断サービス、3密モニタリングサービスを展開中で、その内容のご紹介、およびセンサAFE LSIを適用した将来のIoTシステムの方向性についてもご紹介いたします。




13:50-14:50

長谷川清久 氏

株式会社図研

半導体パッケージ実装と高密度基板

昨年、業界の先駆者の方々とご一緒して出版させて頂いた「トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本」内容を参考にして、最近話題となっている半導体戦略、それを支える半導体パッケージ実装と高密度基板に関して広い範囲のお話させて頂きます。







15:50-16:10

福場義憲 氏

一般社団法人電子情報技術
産業協会(JEITA)
半導体&システム設計
技術委員会(SD-TC)主査

JEITA MBSE研究会の活動紹介とEMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー

JEITAでは半導体と電子機器の協調開発を目指し、これまでに設計情報の円滑なやり取りでバリューチェーンを構成する取り組みをしてきました。これをさらに発展させるためにはバリューチェーン上の様々な当事者や開発チームの役割が明確化され、交換されるべき情報の意味や必要性、その詳細度などの取り決めなど意思の疎通が重要となります。誰もが容易に理解でき、正しく、容易にコミュニ ケーションができる手法としてMBSE(Model Based Systems Engineering)を活用する研究会を立ち上げました。当発表では電子機器のEMC特性を担保できる電子機器開発工程の構築をケーススタディーした実例を用いてJEITA MBSE 研究会の紹介を行います。





16:10-16:30

遠藤俊二 氏

ケイレックス・テクノロジー
株式会社
経営企画本部長

派生開発を成功させるPLMの力

爆増する設計開発&変更の複雑度に対する施策として、派生開発アプローチが注目されている。
この派生開発を推進する為の鍵となるプロセス改善には、PLM(Product Lifecycle Management)の活用が不可欠と考える。これら技術動向を具体例をもとに説明する。






16:30-17:40

泉谷  渉 氏

株式会社産業タイムズ社
代表取締役会長

半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
~日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負

米中の半導体戦争をきっかけに、世界各国は半導体産業を安全保障の切り札と考え始めた。 日本はデバイスを強化するために、異次元ともいうべき巨大な支援策を断行する。 装置はアメリカに比肩し、材料は世界断トツの日本の一大飛躍のチャンスが来たのだ。 サプライチェーンの問題性、品不足の状況も表面化してきている。
100兆円市場に向けて爆裂成長する半導体の生産予測、設備投資の詳細を最新取材で リポートする。

技術展示

出展社一覧(技術展示 11:40-16:30)

4階展示場レイアウト

オンライン展示レイアウト

I:招待展示   G:一般展示   M:会員展示

1 株式会社NTTデータ数理システム 3次元半導体形状の仮想製造技術とその活用
半導体プロセス解析ツールParadiseWorld-2は、ボクセル法による仮想製造エンジンで3次元半導体形状を作製し、それを診断・共有・活用するためのソフトウェアです。本展示では、ParadiseWorld-2の機能詳細と最新動向について、ご紹介いたします。
M
2株式会社アストロン故障解析ソリューション「AZSA-HS」のご紹介
故障解析ソリューション「AZSA-HS」(CAD-Navi、EMS、TDR)のご紹介をいたします。微細化・大規模化している電子デバイス等の故障位置を容易に見つける為の機能、特性向上の為の配線リペア用機能等の概要説明及びデモを行います。また、新たに開発されたTDRによる基板向け解析についてもご説明いたします。
M
3プロトタイピング・ジャパン株式会社PCB/ICの設計検証テストサービスメニューのご紹介(リアル会場のみ)
Caliber Interconnect Solutions社の提供サービスメニューであるプリント基板設計およびSI/PIシミュレーション、ICパッケージ設計、ICテストについて動画を利用しながら紹介します。また一世代前のFPGA評価ボードを置き、プロトタイピングの現状の課題をお伝えします。
M
4 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA) LPBフォーマットのご紹介(リアル会場)
LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示いたします。
JEITA-SDTC活動紹介と会員募集(オンライン会場)
EMCフロントローディングへの取り組み、MBSE活用、LPBフォーマット改定など、JEITA-SDTCの活動概要をご紹介し、質問にお答えします。
G
5 株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 基板構想ツールでフロントローディング
プリント配線基板やICパッケージの概略配置配線を検討できる独自ツール GemPackage を紹介します。ラッツ曲げによる配線検討などCAD専任者でなくても簡単に使える操作性が魅力です。軽いツールを構想段階に投入することで製品企画担当者が基板設計に関与できるようになり製品の開発工程を前倒しすることができます。
M
6株式会社インターバディ電子機器開発と組込ソフト開発
電子機器開発における組込SW開発は、汎用PCで動作するアプリ開発と異なり、
HWの完成が遅れて動作検証がなかなか出来ない、HWが故障した場合も考慮しなければならないなど多くの制約があります。組込SWの効果的な検証手法、仮想検証について紹介します。
M
7 株式会社図研 半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer
図研CRの形状編集技術を活用し半導体上の複雑な形状データ編集を実現した新製品、
MEMS Designerをご紹介いたします。
M
8 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 耐光性に優れAI認識処理に最適なISPを搭載したカメラモジュール
高精度なAI認識処理や安全管理者による遠隔監視といったニーズに応えるためには、雨、霧、逆光などの厳しい環境でもノイズが少なく、人間の眼に近い、あるいはそれ以上の高感度カメラとそれに対応出来るISPが必要です。
DMPではIMX390カメラモジュールと自社開発の「ZIA ISP」を組み合わせることにより、
極めて広いダイナミックレンジとLEDフリッカーの抑制を両立した高画質のカメラシステムについて、デモを交えながらご紹介します。
I
9 株式会社ジーダット 半導体から基板設計、車載向けEMCのソリューション
半導体設計ツール (RTL低消費電力設計、アナログ設計、パワー解析)
PCB基板自動配線ツール
EMCバーチャルラボ
M
10 シンデン・ハイテックス株式会社 お客様のご要望を半導体ファウンドリ/ターンキーで実現
シンデン・ハイテックスが提供する半導体ファウンドリ/ターンキーサービスのご紹介
G
11TOOL株式会社 ICバックエンドフロー設計・検証・解析ツール
大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。
さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算&解析ツール「RSCALC」もご紹介します。
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12CDC研究所テレワークでも設計・開発効率を向上させる、CDC研のローカルクラウド
コロナ禍の中、拡大するテレワークによるLSI設計等の複数のエンジニアによる開発・設計では、意思疎通、設計品質の維持が難しい場面が多く見受けられます。CDC研究所が提供するクラウドを活用した設計環境は、実に2014年からローカルクラウドを実現し実績を積み上げ、継続して会員にご利用いただいています。
展示では、ローカルクラウドを中心とした提供サービスを展示説明いたします。
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13 Belmont Computing, Inc. DagogoTMによるワークフロー管理が、高品質、低コストの製品開発を実現
Belmont Computing, Inc.の旗艦製品、DagogoTM は、例えば半導体チップ設計のようなワークフローの構築・実行プラットフォームです。この展示では、従来のワークフロー管理ツールとは異なるDagogoTMの利点、その応用例として、SoCをはじめとする電子機器の設計・検証ワークフローセットVeriForgeTMを紹介いたします。
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14NEC高位合成でエッジAIを簡単かつ短期間でHW化、高パフォーマンスを実現
エッジAI領域で、CNN処理や、アルゴリズム処理などまとめて高位合成でFPGAを搭載したハードウエアで装置化する提案します。高位合成やハードウェア製品など単体で採用頂くことも可能です。特にAIプログラムを高位合成などのEDAツールを使い簡単にHW化して動作できる技術を展示&説明いたします。
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15 オーバートーン株式会社 モデリングを活用して、機器開発を上流から改善!
機器や装置の開発において品質や安全性の確保だけでなく付加価値の創造は重要です。
この実現には技術者のゆとりがカギとなり、知的労働である設計の生産性向上が必須です。オーバートーン株式会社は、中核部品であるLSI開発に対し、仕様検討段階からモデリングを活用し生産性が向上する設計ツール(NSL Overture)を提供。開発の生産性をどうあげれば良いのか、一つの解決策を紹介します。
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16CMエンジニアリング株式会社IoT活用ソリューションのご紹介
IoTセンシングプラットフォームTele-Sentientを活用した様々なソリューションについてご紹介します。CO2センシングとモデリングを活用した、換気診断サービスについてご紹介します。また、手軽にIoTを構築、学習できる、IoT学習キットについてもご紹介します。
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17NECソリューションイノベータ株式会社
プリント基板ノイズ対策ソフトウェア(オンライン会場のみ)
プリント基板のEMI対策ソフトウェア DEMITASNXを展示します。
DEMITASNXはプリント基板設計の初期段階から利用可能なノイズ対策支援ツールで、開発期間短縮や、設計品質向上を支援します。
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