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開催挨拶

「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」をコンセプトに、JEVeC DAY 2025を開催いたします。8回目の開催となる今回も、講演会と展示会を同時開催いたします。
キーノート講演では「AIコンピューティングプラットフォーム最新情報」、「三次元積層プロセスの最新技術動向」、「オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置」についてご講演をいただきます。
また、チュートリアル講演では、世界で最も使用されているハードウェア検証用フレームワーク「UVM」の基礎を解説いただきます。さらに、恒例の半導体業界の最新動向に関する講演もございます。講演会と並行して、約20社が参加する展示会も開催いたします。
今回も対面方式のみで、動画配信を実施いたしません。懇親会もございますので、ご来場の上、リアルな技術討議を存分にお楽しみください。実行委員一同、お待ち申し上げております。

JEVeC DAY 実行委員長　望月 俊輔（NTTデータ数理システム）

開催概要

時間	内容
10:15-10:20	開会の挨拶 JEVeC 会長 株式会社CDC研究所 井上 善雄
10:20-10:50	NVIDIA AIコンピューティングプラットフォーム最新情報 エヌビディア合同会社 シニア ソリューション アーキテクト 佐々木 邦暢 氏
10:50-11:10	FP4量子化 × 360度ビジョン ― Di1が切り拓くエッジAIの新基準 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 執行役員 開発本部長 勝又 大満 氏
11:10-11:30	AI-ISPで改善するＭＬ処理を織り込んだＩＳＰ処理 ベリシリコン株式会社 Sr.FAE Director サイモン・ジョーンズ 氏
11:30-12:30	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：11:00～17:00）。 軽食やお飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
12:30-13:30	「UVMに興味はあるけど難しそう」と言わずに挑戦してみよう！ アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林 雄秀 氏
13:30-13:50	フォーマル検証導入で高生産性、高品質な検証フローを実現 CMエンジニアリング株式会社 事業部長 二見 誠一 氏
13:50-14:10	UVM 検証環境構築への近道 アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林 雄秀 氏
14:10-14:20	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：11:00～17:00）。 お飲み物もご用意しております。
14:20-14:50	オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置 OpenSUSI 代表理事 岡村 淳一 氏
14:50-15:20	三次元積層プロセス（Mid-End Process）の最新技術動向 株式会社テック・エクステンション 代表取締役 福田 匡志 氏
15:20-15:40	チップレット時代の3Dパッケージ設計環境 とアライアンス活動 株式会社図研 松澤 浩彦 氏
15:40-16:00	Advanced Packaging Solution ソルベスト株式会社 シニア エンジニア 邱 浚智 氏
16:00-17:00	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：11:00～17:00）。 お飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
17:00-18:10	半導体産業は２０３０年に２００兆円の巨大市場構築 ～シリコン列島日本による国起こしの時代が到来する！ 株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷 渉 氏
18:10-18:15	閉会の挨拶 JEVeC 副会長 株式会社図研 藤田 陽子
18:30-20:00	懇親会（4 階展示場）

一般参加企業

会員参加企業

JEVeC DAY 2025 実行委員