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開催報告

JEVeC DAY 2025は、盛況のうちに終えることができました。
ご来場いただきました皆さまに御礼を申し上げます。
講演会・展示会・懇親会を通して、対面での技術討議をお楽しみいただけましたでしょうか。
本会では今後も電子システム設計者やEDA技術者の皆さまにとって有益な催し等を企画していきたいと考えていますので、引き続きご注目いただけましたら幸いです。

JEVeC DAY 実行委員長　望月 俊輔（NTTデータ数理システム）

開催概要

時間	内容
10:15-10:20	開会の挨拶 JEVeC 会長 株式会社CDC研究所 井上 善雄
10:20-10:50	NVIDIA AIコンピューティングプラットフォーム最新情報 エヌビディア合同会社 シニア ソリューション アーキテクト 佐々木 邦暢 氏
10:50-11:10	FP4量子化 × 360度ビジョン ― Di1が切り拓くエッジAIの新基準 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 執行役員 開発本部長 勝又 大満 氏
11:10-11:30	AI-ISPで改善するＭＬ処理を織り込んだＩＳＰ処理 ベリシリコン株式会社 Sr.FAE Director サイモン・ジョーンズ 氏
11:30-12:30	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：11:00～17:00）。 軽食やお飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
12:30-13:30	「UVMに興味はあるけど難しそう」と言わずに挑戦してみよう！ アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林 雄秀 氏
13:30-13:50	フォーマル検証導入で高生産性、高品質な検証フローを実現 CMエンジニアリング株式会社 事業部長 二見 誠一 氏
13:50-14:10	UVM 検証環境構築への近道 アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林 雄秀 氏
14:10-14:20	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：11:00～17:00）。 お飲み物もご用意しております。
14:20-14:50	オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置 OpenSUSI 代表理事 岡村 淳一 氏
14:50-15:20	三次元積層プロセス（Mid-End Process）の最新技術動向 株式会社テック・エクステンション 代表取締役 福田 匡志 氏
15:20-15:40	チップレット時代の3Dパッケージ設計環境 とアライアンス活動 株式会社図研 松澤 浩彦 氏
15:40-16:00	Advanced Package Layout Design and Verification Solution ソルベスト株式会社 シニア エンジニア 邱 浚智 氏
16:00-17:00	休　憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください（開催時間：11:00～17:00）。 お飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
17:00-18:10	半導体産業は２０３０年に２００兆円の巨大市場構築 ～シリコン列島日本による国起こしの時代が到来する！ 株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷 渉 氏
18:10-18:15	閉会の挨拶 JEVeC 副会長 株式会社図研 藤田 陽子
18:30-20:00	懇親会（4 階展示場）

一般参加企業

会員参加企業

JEVeC DAY 2025 実行委員