佐々木 邦暢 氏

エヌビディア合同会社
シニア ソリューション
アーキテクト

NVIDIA AIコンピューティングプラットフォーム最新情報

本講演では最新のBlackwell及びBlackwell UltraアーキテクチャGPUと、それを搭載する大小様々なハードウェア製品群、そして新GPUの性能を引き出すAI及びHPC関連ソフトウェアの情報をお届けします。

勝又 大満 氏

株式会社ディジタルメディア
プロフェッショナル
執行役員 開発本部長

FP4量子化 × 360度ビジョン ― Di1が切り拓くエッジAIの新基準

Di1は、世界初のFP4量子化（当社調べ）を実装したエッジ向けNPUと、複数方向のステレオビジョン機能を可能としたエッジAI向け SoCです。FP4による低ビット精度での高速かつ省電力な推論処理を可能とし、同時に最大４ステレオカメラ入力による360度リアルタイム距離測定を実現します。本講演では、そのアーキテクチャの特徴、ドローン自律飛行、監視カメラ、サービスロボットといった応用事例を通じ、次世代エッジAI市場における展望と課題について考察します。

サイモン・ジョーンズ 氏

ベリシリコン株式会社
Sr. FAE Director

AI-ISPで改善するＭＬ処理を織り込んだＩＳＰ処理

VeriSiliconはImage Signal ProcessorにAI処理が可能Neural Network Processorを組み込んだAI-ISPを発表しました。 高度なAIノイズ低減（AI NR）アルゴリズムを統合し、マルチスケール2Dおよび3Dノイズ低減とYUVドメインクロマノイズ低減（CNR）をマルチドメインノイズ低減アーキテクチャーで組み合わせ、極端に暗い状況でも、細部を保ちながらノイズを効果的に最小限に抑えられます。20ビットパイプラインによるトリプル露出ハイダイナミックレンジ（HDR）処理とダイナミックレンジ圧縮をサポートし、明るい部分と暗い部分の両方で重要な細部を保持できます。さらに、3A機能（自動露出（AE）、自動フォーカス（AF）、自動ホワイトバランス（AWB）など）は、、AI支援による物体検出・認識を可能にします。

栗林 雄秀 氏

アルデック・ジャパン株式会社
FAE Manager

「UVMに興味はあるけど難しそう」と言わずに挑戦してみよう！

UVM (Universal Verification Methodology) は少なくとも10年以上にわたってASICデザインのデファクト検証手法として使用され、 高密度・高信頼性のFPGAやSoC FPGAデザインにも普及しつつあります。しかしハードウェア設計者は仕事が非常に忙しく、新しい 検証メソドロジを学んだり、試してみるための時間がほとんどありません。さらに残念なことに、UVMの公式ドキュメントは検証 エンジニアによって検証エンジニア向けに記載され、高レベルの機能解説に集中しUVM テストベンチをデザインに接続するなどの 下位レベルの詳細は記載されていません。 本チュートリアルでは、UVMの理解に必要なクラス、トランザクション、インタフェースの説明から、簡単なサンプルデザインを使用して UVMの主要コンポーネントの役割、環境設定とトップレベルモジュールからのテスト実行などについて解説します。

二見 誠一 氏

CMエンジニアリング株式会社
デザインサービス事業部
事業部長

フォーマル検証導入で高生産性、高品質な検証フローを実現

SoC開発においてダイナミックとフォーマルを両立したハイブリッド検証が実施されていますが、フォーマルの適用範囲に各社が悩まされています。本講演では初めてフォーマル検証を適用する方に向け、どのようなアプローチをする事でフォーマル検証を最大限活かせるか実例を交えながら説明していきます。

栗林 雄秀 氏

アルデック・ジャパン株式会社
FAE Manager

UVM 検証環境構築への近道

UVM（UniversalVerificationMethodology）は、ASICや大規模FPGA向けの高度な検証フローを実行可能にする検証手法の１つです。しかし、UVMをゼロから記述することは複雑で手間のかかる作業になります。 Riviera-PROのUVMジェネレータは、VHDL、Verilog/SystemVerilogで記述されたテスト対象デザインに対して、SystemVerilogで記述されたテストベンチテンプレートおよび実行用スクリプトを自動生成します。設計者は、生成されたコードを出発点として開発を進めることで、UVM検証テストベンチを容易に作成できます。 本セミナーでは、UVMジェネレータの使用方法と、UVMコードをゼロから作成するユーザーにもたらす利点を紹介します。

岡村 淳一 氏

OpenSUSI
代表理事

オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置

2018年にDAPRAからのファンディングを契機に、半導体設計にかかるAlternative Momentum として国内外にて活動が活性化しているオープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置に関して、歴史的背景、海外での活動の様子、昨年立ち上げた一般社団法人 OpenSUSI の活動成果、設計コミュニティ ISHI 会の活動等、最新の動向を紹介致します。 特に、招待講演に呼ばれた FSIC 2025 での欧州のオープン・ソース・シリコンの様子、今までベールに包まれていた中国の設計教育プログラム「一生一芯」の内容にも触れ、日本での半導体設計教育や新規に半導体開発を目指す参入者の啓蒙等、国内の半導体エコシステムの課題を提示します。

福田 匡志 氏

株式会社テック・
エクステンション
代表取締役

三次元積層プロセス（Mid-End Process）の最新技術動向

本講演では、半導体分野における次世代三次元積層プロセス（Mid-End Process）の最新動向について解説する。
従来の2D/2.5D実装が抱える電力消費や発熱、配線長増大といった課題に対し、BBCube®（Bumpless Build Cube） 技術を中心にした革新的アーキテクチャを紹介する。
BBCube®は、バンプを用いずにウエハ・オン・ウエハ（WOW）およびチップ・オン・ウエハ（COW）技術を組み合わせることで、極短の垂直配線を実現し、従来比で1/1000以下のシステム消費電力、1/4以下のフットプリントを可能にする。これにより、CPU/GPUとDRAMをはじめとする大規模集積系において、テラバイト級の高帯域・低消費電力インターコネクトが実現される。 また、講演ではWOWアライアンスを中心とした産学連携による実証開発や、Foundry 2.0の枠組みによる大学発先端ベンチャーの役割についても言及する。これらの取り組みによって、日本発の次世代3D積層技術がグローバル半導体市場（2030年1,700B USD、2040年3,000B USD規模予測）において優位性を確立する可能性を示す。
さらに、BBCube®技術の応用展開として、AIサーバーボードやスマートシティ向けシステム統合への展開を紹介し、エネルギー効率性と高性能を両立する持続可能な半導体技術の未来像を提示する。

松澤 浩彦 氏

株式会社図研

チップレット時代の3Dパッケージ設計環境 とアライアンス活動

CR-8000 Design Forceのチップレット・インターポーザー・パッケージ・システム連携プラットフォームによる先端半導体パッケージ設計環境、および参画しているアライアンスでの活動内容を紹介します。

邱 浚智 氏

ソルベスト株式会社
シニア エンジニア

Advanced Packaging Solution

TBD

泉谷 渉 氏

株式会社産業タイムズ社
代表取締役会長

半導体産業は２０３０年に２００兆円の巨大市場構築
～シリコン列島日本による国起こしの時代が到来する！

半導体産業は、これまでのスマホ、パソコンに加えAIというビッグアプリが登場し 急上昇の気配を見せ始めた。GPUだけではなく、DRAM、フラッシュメモリーなどの メモリー半導体が一気に増えるという現象を引き起こしている。そしてまた、次世代の 自動車向け半導体も注目の新技術が出てきている。一方、台湾の半導体企業が多く日 本に進出し、TSMC、UMC、PSMC、ASEなどの新工場ラッシュが続いている。ソニー、 キオクシアなどの日本勢も大型設備投資を計画している。国家半導体戦略カンパニーとも いうべきラピダスも２ナノプロセス確立に成功し、意気が上がっている。シリコン列島日 本の到来、そして２００兆円の巨大市場が見えてきた半導体市場の未来予測を最新取材を ベースにレポートする。