技術展示
技術展示出展社一覧（11:00-17:00）
各社の製品紹介だけでなく、それぞれの得意領域・分野全般的な技術相談や、技術セミナーの質疑応答などもお待ちしております。
また、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
ミニセミナー↓
懇親会 ↓
I：招待展示 G：一般展示 M：会員展示
| 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル | エッジAIカメラ向け次世代SoC「Di1」の実機デモ DMP製エッジAI SoC「Di1」にて２種類の実機デモを行います。１つ目は監視カメラを想定したVLMのデモになります。モデルを4ビット化することで必要メモリを削減し、小容量DRAM搭載のエッジAI SoCでもリアルタイムに動作可能であることを実機で体感いただけます。２つ目はドローンやAMR等を想定したステレオビジョンのデモになります。低電力・高速動作するステレオマッチングにより複数方向の同時監視を実現します。 | G |
| アルデック・ジャパン株式会社 | ファンクショナルベリフィケーションツールを絶賛展示中 アルデックの展示では、RTLレベルのFPGAおよびASICデザイン向けの高度なデザインルールチェック（DRC）ソリューションであるALINT-PRO、および最先端デバイスを作成するエンジニアの検証ニーズに対応した高速論理シミュレータ（Riviera-PRO/Active-HDL）をご紹介しています。 | M |
| 株式会社インターバディ | 半導体ユーザーとしての組込ソフトウェアの効果的な検証手法 半導体のユーザー側である組込ソフトウェア開発は、汎用PC で動作するアプリケーション開発と異なり、ハードウェアの完成の遅延や、ハードウェアが故障した場合の動作など、多くの制約があります。効果的な検証手法である仮想検証とSystemC の使い方等について紹介します。 | M |
| 株式会社ＣＤＣ研究所 | 実績ある「電⼦機器・LSI 設計向けハイブリッドクラウド サービス」 CDC 研究所のローカルクラウドシステムを教育プラットフォームとして適用した”Edge-AI Design Academy”を紹介します。 ”Edge-AI Design Academy”では、座学とEDAツールを使った実習を提供します。カリキュラムの第一弾は、Analog LSI設計編（初級、中級、上級）を計画しています。 | M |
| ベリシリコン株式会社 | 豊富なMixed Signal IPと信号処理IPにより、多様なソリューションのLSIをワンストップで実現 Image Processorで処理した画像をNeural ProcessorでMachine Learning処理する事例を展示します。 | M |
| ソルベスト株式会社 | EDA が変われば、開発スピードも変わる。設計効率も、コストも、妥協しない。最適解EDA ツール、ここに。 TBD | M |
| シンデン・ハイテックス株式会社 | お客様のご要望にお応えする半導体ファウンドリ／ターンキーサービス GlobalFoundries社の最先端CMOS、BCD、SiGe、RF-SOI、FD-SOI、シリコンフォトニクスやWIN Semiconductors Corp.社の化合物半導体など、多様なプロセスがご利用可能なファウンドリ・フルターンキーサービスをご紹介します。 | G |
| 日本リアルインテント株式会社 | Industry-Leading Static Sign-Off 世界の先端企業様に多数導入いただいておりますLint,CDC,RDC,DFTのスタティック製品です。 RTL設計におきまして、ローカルフォーマルを駆使したユニークなエンジンにより、大規模対応、業界最速かつ疑似エラーの少ない環境で、論理合成前の機能検証による早期問題発見にご興味のある方は是非お立ち寄りください。 | G |
| IC Manage | 設計環境とデータを自動でクラウドに展開し実行 オンプレミスの設計環境を自動的にクラウドあるいは他拠点に拡張するIC Manage社Holodeckを展示し技術解説します。クラウドに設計環境やデータがない状態でも、実行時に処理に必要な最低限のツールとデータを自動的に展開しクラウド上で実行します。実行後は結果を回収、環境をクリアします。クラウドにログインしたインタラクティブ処理、バッチジョブのクラウド投入どちらでも対応します。 | |
| (株) 図研 | チップレット時代の3Dパッケージ設計環境 Design Forceのチップレット・インターポーザー・パッケージ・システム連携プラットフォームによる先端半導体パッケージ設計環境と、MEMSやアナログ等の半導体設計環境をご紹介します。 | M |
| 株式会社アストロン | 半導体・実装基板検査、解析関連ソフトウェアのご紹介 ・AZSA-HS(CADナビゲーションシステム)のご紹介 目視での解析が困難なLSIを、電子顕微鏡とCADデータを併用することにより、測定/加工位置を瞬時に特定し、TAT短縮を実現します。 ・G-Ras(高速ラスターイメージ変換ソフト)のご紹介 LSIや液晶、基板などのCADデータを読み込み、指定される領域のラスタライズ画像を高速に生成します。半導体・液晶・基板用検査装置、露光装置向けに導入いただいております。 | M |
| TOOL 株式会社 | ICバックエンドフロー設計・検証・解析ツール 大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。 さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算＆解析ツール「RSCALC」もご紹介します。 | M |
| 株式会社ジーダット | RTLからボード実装まで、最短ルートの先端EDAフルラインナップ！ ジーダットが提携しているEDA/IPベンダの最新情報をご紹介いたします。 ・ChipAgents AIベースRTL設計・検証 ・Baum RTL高精度・高速消費電力解析 ・Scientific Analog アナログ回路のSystemVerilogモデル化・検証 ・Primarius SPICEシミュレータ、モデリング、ノイズ測定システム ・SimYog EMCバーチャルラボラトリ （RE/CE/RI/CI) ・Lorentz RF･高速アナログEM解析 ・Pollen AIベース画像解析・欠陥解析 ・Silicon Creations PLL SerDes IP ・OmniDesign DAC ADC IP ・Truechip 検証IP & NoC IP ・Intellectual Highway ネットワークアクセラレータIP | M |
| オーバートーン株式会社 | FPGA開発能力を強化 ハードウェア記述言語NSLをご紹介 日本発のLSI F/E設計 EDAツール NSL core, NSL Overture の体験型展示をいたします。LSI上位設計を効率化できるEDAツールを実際に試せる環境を準備してブースでお待ちしております。 | M |
| CMエンジニアリング株式会社 | LSI開発における設計・検証サービス（コンサルティング～SoC開発）及びアナログデザインサービス(実現性検討～LSI開発) LSI開発における設計・検証サービス及びアナログデザインサービスを紹介いたします。 ・LSI/FPGA 設計検証サービス 大規模なSoC開発から専用LSI開発（通信系LSIなど）及びFPGA(置き換え・リフレッシュ)における設計・検証サービスを紹介いたします。 ・アナログデザインサービス IoT向けに開発したRF、RFEH、Sensor AFE (Analog Front End)の技術資産を活用した設計サービスの紹介とともに、昨今の周辺部品のディスコンに伴う、LSIへの内蔵化の検討等、実現性検討のコンサルティングから具体的なLSI開発まで弊社のアナログ業務全般を紹介いたします。 是非、弊社ブースにお立ち寄りください。 | M |
| 株式会社プリバテック | 設計サービスと設計用以下ツール TBD | G |
| 株式会社NTTデータ数理システム | 3次元半導体形状の仮想製造ツールとその活用例 ボクセル法による仮想製造エンジンを用いて3次元半導体形状を作製し、それを診断・共有・活用するためのソフトウェア（ParadiseWorld-2）の最新動向と活用事例についてご紹介いたします。 | M |
| JEITA | 半導体とシステム開発のソリューション共同開発・技術共有化・標準化 JEITA半導体システムソリューション技術委員会は個社では難しい最新技術動向の調査や実施例作成および共通認識の形成と標準化を行っています。4つの基本技術委員会（デバイスモデル、半導体＆システム設計、半導体EMC、パッケージ＆構造設計）に加え、新たにチップレット、パワエレ設計、EV用電子ヒューズの3つのワーキンググループを発足しました（会員募集中）。これらの活動状況や募集要項を資料にして配布します。 | G |
| NEC | TBD TBD | M |
ミニセミナー
出展内容についてミニセミナーを開催します。
TBD