講演会&技術セミナー

講演会&技術セミナー





10:00-10:30

荻野洋平 氏

経済産業省 商務情報政策局
情報産業課
デバイス・半導体戦略室長

半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性

半導体や5G・データセンターなどのデジタルインフラ、クラウドをはじめとするデジタル産業の重要性が一層高まっています。その苛烈な国際競争に勝ち抜くために、わが国の半導体・デジタル産業の現状を踏まえ、官民は今後どのような方向に進むべきなのかについて講演します。





10:30-11:00

黒田忠広 教授

東京大学大学院
附設システムデザイン
研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長

半導体戦略 - 先先の先を撃つ -

先先の先を撃つなら、3D集積された専用チップ(3D-ASIC)が戦略上重要である。d.labとRaaSではエネルギー効率10倍かつ開発効率10倍を達成するチョークポイント技術を磨く。とりわけ、チップユーザーがソフトウェアを書くように専用チップを設計できるアジャイル設計プラットフォームが、専用チップの需要喚起に極めて重要となるであろう。





11:00-11:20

六川裕幸 氏

株式会社ジーダット 営業本部
パートナープロダクツ技術部長

PCB・ICパッケージ設計分野をカバーするトポロジベース
自動配線

PCB、ICパッケージ設計において、手配線品質の自動配線を高速に実現するSimplifyDA社の自動配線技術をご紹介します。
堅牢で最先端のトポロジベースの自動ルータにより、手配線手法を厳密に模倣したアルゴリズムを実装することで、クラス最高の配線結果を実現し、生産性の向上が可能となります。





11:20-11:40

小林由一 氏

株式会社図研

【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer

図研は電子機器設計製造支援ソリューションに、新たにMEMS設計専用ソリューションとしてMEMS Designerをリリースいたしました。本ソリューションのアドバンテージはMEMS自体の設計を強力に支援するだけでなく、パッケージ/PCB設計と協調した全体最適化が可能なことにあります。






12:40-13:10

勝又大満 氏

株式会社ディジタルメディア
プロフェッショナル
開発部 部長

DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介

DMPは、日本で数少ないR&D機能を持ったファブレス半導体企業です。2002年の創業以来、GPU半導体技術を核に事業を行ってきました。現在では、産業を変革し続けているAI技術を事業の柱に加え、R&D並びに製品開発に取り組んでおります。当社では、いくつかのドメインに特化し、強みであるアルゴリズム・ソフトウエア、そしてハードウエアを統合的に一貫して開発し、お客さまの課題解決に貢献しています。本講演では、当社のドメイン特化型の製品・サービスに関して、アミューズメント分野向けLSI開発やロボティクス(自動・自律運転、SLAM、ピッキング)などの具体的な事例を交えながら取り組みを紹介させていただきます。





13:10-13:30

中村寿彦 氏

NEC
システムデバイス事業部

高位合成を活用したエッジAI処理の高速化

エッジ側で複雑なアルゴリズムを含むシステム全体を高速、かつ低電力で処理するには高位合成を使ってFPGAで処理することが適している。長年高位合成ツールを開発し、LSI設計に適用してきたノウハウを活用して、エッジAI処理で必要となる複雑なアルゴリズム処理やCNN処理をFPGAで高速化する手法をご紹介します。





13:30-13:50

鈴木武志 氏

CMエンジニアリング株式会社

IoTプラットフォームへ組み込むSensor AFE LSIの開発と
その適用

IoTセンシングプラットフォームTele-Sentientにおいて開発中のセンシングの中核となるセンサAFE (Analog Front End)LSIについてご紹介いたします。また、当社では、CO2センシングによる換気診断サービス、3密モニタリングサービスを展開中で、その内容のご紹介、およびセンサAFE LSIを適用した将来のIoTシステムの方向性についてもご紹介いたします。




13:50-14:50

長谷川清久 氏

株式会社図研

半導体パッケージ実装と高密度基板

昨年、業界の先駆者の方々とご一緒して出版させて頂いた「トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本」内容を参考にして、最近話題となっている半導体戦略、それを支える半導体パッケージ実装と高密度基板に関して広い範囲のお話させて頂きます。







15:50-16:10

福場義憲 氏

一般社団法人電子情報技術
産業協会(JEITA)
半導体&システム設計
技術委員会(SD-TC)主査

JEITA MBSE研究会の活動紹介とEMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー

JEITAでは半導体と電子機器の協調開発を目指し、これまでに設計情報の円滑なやり取りでバリューチェーンを構成する取り組みをしてきました。これをさらに発展させるためにはバリューチェーン上の様々な当事者や開発チームの役割が明確化され、交換されるべき情報の意味や必要性、その詳細度などの取り決めなど意思の疎通が重要となります。誰もが容易に理解でき、正しく、容易にコミュニ ケーションができる手法としてMBSE(Model Based Systems Engineering)を活用する研究会を立ち上げました。当発表では電子機器のEMC特性を担保できる電子機器開発工程の構築をケーススタディーした実例を用いてJEITA MBSE 研究会の紹介を行います。





16:10-16:30

遠藤俊二 氏

ケイレックス・テクノロジー
株式会社
経営企画本部長

派生開発を成功させるPLMの力

爆増する設計開発&変更の複雑度に対する施策として、派生開発アプローチが注目されている。
この派生開発を推進する為の鍵となるプロセス改善には、PLM(Product Lifecycle Management)の活用が不可欠と考える。これら技術動向を具体例をもとに説明する。






16:30-17:40

泉谷  渉 氏

株式会社産業タイムズ社
代表取締役会長

半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
~日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負

米中の半導体戦争をきっかけに、世界各国は半導体産業を安全保障の切り札と考え始めた。 日本はデバイスを強化するために、異次元ともいうべき巨大な支援策を断行する。 装置はアメリカに比肩し、材料は世界断トツの日本の一大飛躍のチャンスが来たのだ。 サプライチェーンの問題性、品不足の状況も表面化してきている。
100兆円市場に向けて爆裂成長する半導体の生産予測、設備投資の詳細を最新取材で リポートする。