JEVeC DAY 2024 TOP
開催案内
「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」をコンセプトに、JEVeC DAY 2024を開催いたします。7回目の開催となる今回も、講演会と展示会を同時開催いたします。
キーノート講演では「xEVの動向と半導体業界の課題」「先端半導体パッケージ技術」についてご講演をいただきます。また、チュートリアル講演では「ハードウェアセキュリティの基礎」について解説いただきます。さらに、恒例の半導体業界の最新動向に関する講演もございます。
講演会と並行して、展示会も開催いたします。約20社のEDA関連企業がブースを構えてお待ちしておりますので、存分に技術討議をお楽しみください。
なお、今回は対面方式のみで、動画配信を実施いたしません。懇親会も企画しておりますので、ご来場をいただきまして、リアルな技術討議を存分にお楽しみください。実行委員一同、お待ち申し上げております。
JEVeC DAY 実行委員長 望月 俊輔(NTTデータ数理システム)
開催概要
名 称 | JEVeC DAY 2024 |
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日 時 | 2024年11月1日(金) |
会 場 | 川崎市産業振興会館 |
講 演 | 1階ホール 10:00~17:00 |
技術展示 | 4階展示会場 12:00~16:00 |
懇親会 | 4階展示会場 17:20~19:00 |
日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC) | |
企画・運営 | JEVeC DAY 2024 実行委員会 |
お問い合わせ | jevecday-info (at) jevec (dot) jp までメールにてお問い合わせください。 ※(at)を@、(dot)を . に置き換えてください。 |
時間 | 内容 | |
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9:55-10:00 |
開会の挨拶 JEVeC 会長 株式会社CDC研究所 井上 善雄 |
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10:00-10:30 |
xEVの動向と半導体業界の課題 ニデック株式会社 常務執行役員 大村隆司 氏 |
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10:30-11:00 |
動き出した先端半導体パッケージ技術開発 大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 所長 名誉教授 菅沼 克昭 氏 |
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11:00-11:20 |
チップレット設計におけるフィージビリティ・スタディを効率化する自動配線技術 株式会社ジーダット テクニカルアドバイザー・兼SimplifyDAアドバイザー 佐藤 文明 氏 |
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11:20-11:40 |
IC設計における Lorentz Solution社の電磁界解析ソリューション 株式会社ジーダット 技術2部 部長 六川 裕幸 氏 |
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11:40-12:00 |
自然言語AI処理で加速する信号処理の高度化 べリシリコン株式会社 Senior Director, FAE Simon Jones氏 |
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12:00-13:00 |
休 憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください(開催時間:12:00~16:00)。 軽食やお飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。 |
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13:00-14:00 |
ハードウェアセキュリティの基礎 ~セキュアICチップの実装攻撃と対策~ 神戸大学 大学院科学技術イノベーション研究科 教授 永田 真 氏 |
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14:00-14:20 |
協調型自動運転を支えるV2X(Vehicle to X)通信技術とは? CMエンジニアリング株式会社 デザインサービス事業部 事業部長 二見 誠一 氏 |
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14:20-14:40 |
低消費電力RISC-Vコアの省電力をカスタムで更に1/6に! Codasip GmbH Country Manager – Japan 明石 貴昭 氏 |
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14:40-15:00 |
cocotb によるコンストレイントランダムとファンクショナルカバレッジ アルデック・ジャパン株式会社 FAE Manager 栗林 雄秀 氏 |
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15:00-16:00 |
休 憩 4 階展示場にて技術展示を行っていますので、ぜひご来場ください(開催時間:12:00~16:00)。 お飲み物もご用意しております。さらに、出展社によるミニセミナーも開催いたします。 |
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16:00-17:00 |
半導体が興すシン・産業革命 半導体エバンジェリスト(株式会社東芝 CPSxデザイン部所属) 大幸 秀成 氏 |
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17:00-17:05 |
閉会の挨拶 JEVeC 副会長 株式会社図研 藤田 陽子 |
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17:20-19:00 | 懇親会(4 階展示場) |