技術展示

出展社一覧(4階展示場 11:40-16:30)

各社の製品紹介だけでなく、それぞれの得意領域・分野全般的な技術相談や、技術セミナーの質疑応答などもお待ちしております。

I:招待展示   G:一般展示   M:会員展示

1Belmont Computing, Inc.DagogoTMによるワークフロー管理が、高品質、低コストの製品開発を実現
Belmont Computing, Inc.の旗艦製品、DagogoTM は、例えば半導体チップ設計のようなワークフローの構築・実行プラットフォームです。この展示では、従来のワークフロー管理ツールとは異なるDagogoTMの利点、その応用例として、SoCをはじめとする電子機器の設計・検証ワークフローセットVeriForgeTMを紹介いたします。
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2シンデン・ハイテックス株式会社お客様のご要望を半導体ファウンドリ/ターンキーで実現
シンデン・ハイテックスが提供する半導体ファウンドリ/ターンキーサービスのご紹介
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3株式会社ジーダット半導体から基板設計、車載向けEMCのソリューション
半導体設計ツール (RTL低消費電力設計、アナログ設計、パワー解析)
PCB基板自動配線ツール
EMCバーチャルラボ
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4株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル耐光性に優れAI認識処理に最適なISPを搭載したカメラモジュール
高精度なAI認識処理や安全管理者による遠隔監視といったニーズに応えるためには、雨、霧、逆光などの厳しい環境でもノイズが少なく、人間の眼に近い、あるいはそれ以上の高感度カメラとそれに対応出来るISPが必要です。DMPではIMX390カメラモジュールと自社開発の「ZIA ISP」を組み合わせることにより、極めて広いダイナミックレンジとLEDフリッカーの抑制を両立した高画質のカメラシステムについて、デモを交えながらご紹介します。
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5株式会社インターバディ電子機器開発と組込ソフト開発
電子機器開発における組込SW開発は、汎用PCで動作するアプリ開発と異なり、HWの完成が遅れて動作検証がなかなか出来ない、HWが故障した場合も考慮しなければならないなど多くの制約があります。組込SWの効果的な検証手法、仮想検証について紹介します。
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6一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)LPBフォーマットのご紹介(リアル会場)
LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示いたします。
JEITA-SDTC活動紹介と会員募集(オンライン会場)
EMCフロントローディングへの取り組み、MBSE活用、LPBフォーマット改定など、JEITA-SDTCの活動概要をご紹介し、質問にお答えします。
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7株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ基板構想ツールでフロントローディング
プリント配線基板やICパッケージの概略配置配線を検討できる独自ツール GemPackage を紹介します。ラッツ曲げによる配線検討などCAD専任者でなくても簡単に使える操作性が魅力です。軽いツールを構想段階に投入することで製品企画担当者が基板設計に関与できるようになり製品の開発工程を前倒しすることができます。
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8株式会社図研半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer
図研CRの形状編集技術を活用し半導体上の複雑な形状データ編集を実現した新製品、MEMS Designerをご紹介いたします。
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9TOOL株式会社ICバックエンドフロー設計・検証・解析ツール
大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。
さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算&解析ツール「RSCALC」もご紹介します。
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10株式会社CDC研究所テレワークでも設計・開発効率を向上させる、CDC研のローカルクラウド
コロナ禍の中、拡大するテレワークによるLSI設計等の複数のエンジニアによる開発・設計では、意思疎通、設計品質の維持が難しい場面が多く見受けられます。CDC研究所が提供するクラウドを活用した設計環境は、実に2014年からローカルクラウドを実現し実績を積み上げ、継続して会員にご利用いただいています。
展示では、ローカルクラウドを中心とした提供サービスを展示説明いたします。
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11株式会社NTTデータ数理システム3次元半導体形状の仮想製造技術とその活用
半導体プロセス解析ツールParadiseWorld-2は、ボクセル法による仮想製造エンジンで3次元半導体形状を作製し、それを診断・共有・活用するためのソフトウェアです。本展示では、ParadiseWorld-2の機能詳細と最新動向について、ご紹介いたします。
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12オーバートーン株式会社ドキュメントの在り方を見直し、機器開発を上流から改善!
機器や装置の開発において品質や安全性の確保だけでなく付加価値の創造は重要です。この実現には技術者のゆとりがカギとなり、知的労働である設計の生産性向上が必須です。オーバートーン株式会社は、中核部品であるLSI開発に対し、仕様検討段階からモデリングを活用し生産性が向上する設計ツール(NSL Overture)を提供。開発の生産性をどうあげれば良いのか、一つの解決策を紹介します。
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13プロトタイピング・ジャパン株式会社PCB/ICの設計検証テストサービスメニューのご紹介
Caliber Interconnect Solutions社の提供サービスメニューであるプリント基板設計およびSI/PIシミュレーション、ICパッケージ設計、ICテストについて動画を利用しながら紹介します。また一世代前のFPGA評価ボードを置き、プロトタイピングの現状の課題をお伝えします。
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14NEC高位合成でエッジAIを簡単かつ短期間でHW化、高パフォーマンスを実現
エッジAI領域で、CNN処理や、アルゴリズム処理などまとめて高位合成でFPGAを搭載したハードウエアで装置化する提案します。高位合成やハードウェア製品など単体で採用頂くことも可能です。特にAIプログラムを高位合成などのEDAツールを使い簡単にHW化して動作できる技術を展示&説明いたします。
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15CMエンジニアリング株式会社IoT活用ソリューションのご紹介
IoTセンシングプラットフォームTele-Sentientを活用した様々なソリューションについてご紹介します。CO2センシングとモデリングを活用した、換気診断サービスについてご紹介します。また、手軽にIoTを構築、学習できる、IoT学習キットについてもご紹介します。
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16株式会社アストロン故障解析ソリューション「AZSA-HS」のご紹介
故障解析ソリューション「AZSA-HS」(CAD-Navi、EMS、TDR)のご紹介をいたします。微細化・大規模化している電子デバイス等の故障位置を容易に見つける為の機能、特性向上の為の配線リペア用機能等の概要説明及びデモを行います。また、新たに開発されたTDRによる基板向け解析についてもご説明いたします。
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17NECソリューションイノベータ株式会社
プリント基板ノイズ対策ソフトウェア(オンライン会場)
プリント基板のEMI対策ソフトウェア DEMITASNXを展示します。
DEMITASNXはプリント基板設計の初期段階から利用可能なノイズ対策支援ツールで、開発期間短縮や、設計品質向上を支援します。
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