若狭政啓 氏

株式会社アジラ
執行役員CTO

行動認識AIの基礎概要と将来展望

行動認識AIはカメラに映る人物映像をもとに、その人物の行動を分析するAIであり、不審行動検知などの警備用途や購買分析等のマーケティング用途など、幅広い分野において社会実装が進んでいます。本発表では、行動認識AIの基礎技術及びその活用事例、そして将来の行動認識AIが可能にする未来について紹介致します。

木村直哉 氏

ＣＭエンジニアリング株式会社
ビジネス開発部
マネージャ

吉田 聡 氏

ＣＭエンジニアリング株式会社
技術開発グループ
マネージャ

IoTプラットフォームへ組込むLSIの開発とその活用
～IoTシステムの肝となるセンシングと超低消費電力化に効果的なSensor AFE/PMIC/RFEH/Wake-Up Rx技術のご紹介～

IoTシステムのセンヤやセンサノードは、危険な場所や設置箇所が限られる等の問題も多く、電池交換等のメンテナンスを不要にし設置面積を小さくする事を求められている為、低消費電力化と小型化が重要である。
本講演では、近未来のIoTセンシングを実現するために効果的なセンシングと低消費電力化に重要な役割を果たす、センシングの中核となるSensor Analog Front End (SAFE)、超低消費電力化を実現するRFのEnargy Harvester (RFEH)とPower Management (PM)、タイムインターバルなセンシングに非同期アクセスを実現するWake Up Recever (WuRx)技術とLSI開発について紹介する。 また、SAFE/RFEH/PM/WuRx資産を活用したアナログデザインサービスや、IoTを活用した環境制御システム、介護、オフィス、店舗施設などへのIoT適用の取り組みについて紹介する。

明石貴昭 氏

Codasip GmbH
ジャパン カントリーマネージャー

RISC-Vがもたらしたプロセッサコアの民主化の世界

これまで特定企業の寡占状態にあった組み込みプロセッサ市場が、オープンスタンダード命令アーキテクチャ（オープンソースではありません）のRISC-Vにより、民主化が始まっています。RISC-Vのメリットを最大限活用できる、コダシップのRISC-V IPならびに開発ツールCodasip Studioとその事例をご紹介致します。

Youngsoo Shin 氏

Baum Design Systems Co., Ltd.
Co-Chief Executive Officer

Industry’s Fastest Chip-level Power Analyzer

SoC設計における制約のうち、性能と面積は比較的容易に見積もることが出来るようになりましたが、パワー解析は精度とパフォーマンスのトレードオフを考慮しつつ未だ不十分な手法に依存しているのが実情です。本講演では、RTLおよびゲートレベルのパワー解析手法の現状と課題について解説するとともに、Baumが開発したモデルベースの革新的なパワー解析手法についてご紹介します。合わせてパワーモデルの再利用や既存のRTL/ESLシミュレータやハードウェアエミュレータとの統合検証環境など、豊富なデバッグ機能と実績について事例を交えてご説明いたします。

Nitin Kishore 氏

Truechip Solutions Pvt Ltd.
CEO

The leading provider of Semiconductor Verification IP Solutions

Truechipは、豊富な検証IPの提供とともにそれらを組み込んだ検証サービスを提供する大手プロバイダーです。RISC Vベースのチップ、ネットワーキング、自動車、マイクロコントローラー、モバイル、ストレージ、データセンター、AIドメイン向けの検証IPソリューションを、カスタム検証IP開発とともにすべてのプロトコルに提供しています。

平井宏冶 氏

株式会社ジーダット
デバイスソリューションセンター

アナログ回路設計者の匠の技で行うアナログ回路の仕様設計と実現性検討

アナログ回路設計はツールの進歩などで効率化が進み、経験の浅いアナログ技術者でも、効率よく設計できる環境がツールや各設計チームにより整えられてきています。それに対し、アナログ回路の仕様設計や実現性検討は定型化できない部 分が多く、また様々な設計手法を高いレベルで駆使する必要があるため、熟練したアナログ設計者の匠の技に頼った部分が多いのが現状です。このアナログ回路の仕様設計や実現性検討の現状と課題についてお話しさせていただきます。

加藤 心 氏

日本シノプシス・CDMG日本R&Dセンター

半導体製造データ処理の現場より
– Curvilinearデータの衝撃

2/3nmノードを見据えた最先端半導体製造の現場では、歩留まり向上のためにCurvilinearと呼ばれる曲線形状のマスクデータが用いられつつある。さらにその次の世代に向けてデータ量圧縮のために、スプライン曲線表現などのParametric Curveを用いたデータ表現形式が議論されている。これら新技術は設計から製造に至るまで広くエコシステムに影響を及ぼす。本発表ではこれらについて分かりやすく解説する。

黒瀨幸司 氏

一般社団法人電子情報技術
産業協会（JEITA）
半導体＆システム開発技術委員会
委員

JEITAの活動紹介 |
MBSEを活用したカレー作りと電子機器設計

本公演ではJEITAにおけるMBSE（Model Based Systems Engineering)に関する委員会活動を紹介します。
MBSEのエッセンスを解説し、カレー作りと電子機器設計のアナロジーから、システム開発手法として導入するメリットを紹介します。

Tung-Chieh Chen
陳東傑 氏

Maxeda Technology Inc.
CEO

AI-assisted EDA: Intelligent Floorplan Exploration

As the number of memories in a chip has grown to hundreds of thousands, especially for AI, mobile, and HPC-related applications, the complexity of searching for good floorplans is significantly increasing. To tackle the searching complexity, automatic floorplanning for various objectives is required. With the recent advances in artificial intelligence, we apply reinforcement learning and hyperparameter tuning techniques to explore floorplan possibilities intelligently. Our AI-assisted dataflow-driven floorplan exploration tool, MaxPlace, can effectively reduce the design iteration cycles and significantly improve performance, power, area, and schedule (PPAS).

Dipanjan Gope 氏

SIMYOG TECHNOLOGY PVT LTD
CEO

Virtual Laboratory for EMI/EMC

電磁障害（EMI）と電磁両立性（EMC）は、電波室などでの検査で問題が発生すると、プロジェクトが大幅に影響されます。このためEMI/EMC性能を、各規格の環境・条件に合わせて事前にシミュレーションできることが望まれます。本講演では、CISPR25やMIL_STD,ISO_11452等の規格における、CE（伝導ノイズ）、RE（放射ノイズ）、CI（伝導耐量）、RI（放射耐量）を高速な3D/2Dソルバー等を利用して、シミュレーションすることで、LSIやPCBの設計段階でEMI/EMCを確認する手法をご紹介します。

泉谷  渉 氏

株式会社産業タイムズ社
代表取締役会長

メタバース本格化でコンピューティング能力は1000倍に増大する！
～半導体に一大インパクト、スマートグラスが最重要端末～

半導体産業は、100兆円の巨大市場に向けてひた走っています。
一時的な調整局面はあっても、力強い足取りに変わりはないのです。
とりわけ、メタバースインパクトはすさまじいものがあります。
インテルによれば、メタバース本格化により、コンピューティング能力は現在の1000倍になると示唆しています。 スマホに変わる端末として、スマートグラスが最重要視される一方で、スマートウォッチも活躍します。 そして、すべてがクラウドに上がらないために、エッジサーバーとセンサーが大活躍するのです。 こうした状況下で重要性を持つ半導体の方向性と、設備投資動向について、最新取材でリポートします。