技術展示
出展社一覧（技術展示 12:00-18:00）
各社の製品紹介だけでなく、それぞれの得意領域・分野全般的な技術相談や、技術セミナーの質疑応答などもお待ちしております。
懇親会 ↓
G：一般展示 M：会員展示
| 1 | NEC | 高位合成でエッジAIを短期間で容易にHW化、高パフォーマンスを実現 高位合成ツール（CyberWorkBench）を使いAI(CNN)のHW化だけでなく前後の画像処理もHW化できる事により、トータルなエッジAIシステム性能向上を実現します。本ツールを使ったエッジAI設計フローの紹介を、実際に本フローで設計したエッジAIシステムのデモをご覧頂きながら説明いたします。 | M |
| 2 | 株式会社インターバディ | 電子機器開発と組込ソフト開発 電子機器開発における組込SW 開発は、汎用PC で動作するアプリ開発と異なり、HW の完成が遅れて動作検証がなかなか出来ない、HW が故障した場合も考慮しなければならないなど多くの制約があります。組込SW の効果的な検証手法、仮想検証について紹介します。 | M |
| 3 | 株式会社図研 | CR-8000 Design Forceによるデバイス設計革新 Design ForceのAI技術を活用した設計効率化、半導体・PKG・PCB協調設計機能によるchiplet,3DICなど異機種統合システムの全体最適化、さらに半導体・メカ・実装の壁を取り除くMEMS Designerの紹介を行います。 | M |
| 4 | TOOL株式会社 | ICバックエンドフロー設計・検証・解析ツール 大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。 さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算＆解析ツール「RSCALC」もご紹介します。 | M |
| 5 | 株式会社NTTデータ数理システム | 3次元半導体形状の仮想製造技術とその活用 半導体プロセス解析ツールParadiseWorld-2は、ボクセル法による仮想製造エンジンで3次元半導体形状を作製し、それを診断・共有・活用するためのソフトウェアです。本展示では、ParadiseWorld-2の機能詳細と最新動向についてご紹介いたします。 | M |
| 6 | 株式会社アストロン | 半導体・実装基板検査(解析)関連ソフトのご紹介 ・G-RAS(高速データ変換ソフト)のご紹介： LSIや液晶、基板などのCADデータを読み込み、指定される領域のラスタライズ画像を高速に生成します。半導体・液晶・基板用検査装置、露光装置に導入いただいております。 ・AZSA-HS(CADナビゲーションシステム)のご紹介 目視での解析が困難なLSIを、電子顕微鏡/エミッション顕微鏡とCADデータを併用することにより、測定/加工位置を瞬時に特定し大幅なTATの短縮を実現します。アライメントの半自動化機能を搭載するなど、さらなる進化をいたしました。 ・その他、画像処理、AI(深層学習)を活用した検査ソリューションのご紹介をいたします。 | M |
| 7 | 株式会社ESL研究所 | サイバーセキュリティ教育用オンライン教材 自動車やIoT及び計測器、制御機械等CAN 通信機能をもつ組込みシステムにインターネット側から侵入しCAN 通信で制御される機器を擾乱しその影響を時間と場所を選ばずにオンラインで体験できる「サイバーセキュリティ教育用オンライン教材」です。本教材により、意図的な攻撃方法やその影響を学ばせることによりサイバーセキュリティの重要性を理解させ多くのサイバーセキュリティ人材を育てることを目標としています。 | M |
| 8 | 株式会社ジーダット | 半導体から基板設計、車載向けEMCのソリューション 半導体設計ツール （RTL低消費電力設計、アナログ設計、パワー解析、フロアプラン） 半導体マスク設計ツール PCB基板自動配線ツール EMCバーチャルラボ | M |
| 9 | 有限会社アナロジスト | 雷切🄬(DRC/LVS/LPE)の紹介・実演 雷切🄬はDesign Rule Check(DRC), Layout vs. Schematic(LVS), 及びLayout Parasitic Extraction(LPE)機能を備え、標準的な商用ルールに対応した手軽に導入できる国産のLSI検証ツールです。 | M |
| 10 | CDC研究所 | ローカルクラウドとオープンソースEDAによるLSI設計環境 | M |
| 11 | オーバートーン株式会社 | LSI開発力の強化 ～UML to RTL 技術のすすめ～ 日本発のLSI F/E設計 EDAツール NSL core, NSL Overture の体験型展示をいたします。LSI上位設計を効率化できるEDAツールを実際に試せる環境を準備してブースでお待ちしております。 | M |
| 12 | シンデン・ハイテックス株式会社 | シンデン・ハイテックスが提供するAMD製品、ASSP、ODMボード、半導体ファウンドリ／ターンキーサービス 最新のAMD EPYC、RYZEN製品、GIGAIPC社 エンベデッドシステム、Xilinx社Alveo 、Telit社の5G/LTE、及びWiFiモジュール、半導体ファウンドリ／ターンキーサービスなどをご紹介いたします。 | G |
| 13 | 一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA） | JEITA半導体＆システム開発技術SCの活動紹介と会員募集 LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示とJEITA半導体＆システム開発技術SC(SSD-SC)会員による展示説明をいたします。さらに電子機器開発のフロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動が広がっているため、JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。 | G |
| 14 | CMエンジニアリング株式会社 | センサ、無線、エナジーハーベスティング技術の粋をアナログデザインサービスでご提供！ 当社で開発した、Sensor AFE (Analog Front End)、RF、RFEH、の技術資産を活用して、アナログデザインサービスをご提供します！ LSIにするとコスト、性能のメリットがあるとわかっていても、開発のハードル、コストが高い！と思っていませんか？？ 全然そんなことありません。 今は、LSI開発のコストが下がってきております。 当社が万全の開発サービスをご提供いたしますので、お任せください！ 当社のアナログ技術で、低消費電力で競争力のあるLSIを作りましょう。 LSIの共同開発のパートナー様も募集しています。 | M |
| 15 | 株式会社ティーツー・ラボラトリ | AI をもっと身近に IoT 製品では AI などエッジ機能の高度化で処理能力は増加する一方、省電力小型化が必須です。IoT 向け AI エッジコンピュータの開発プラットフォームでは、AI で標準的な Ubuntu を搭載し、約1W で 12FPS の物体認識性能を達成。更に名刺サイズ1/2 以下の世界最小クラスの超小型化を実現。これらの技術をベースにお客様 のIoT 製品に沿った電子設計サービス（仕様設計、部品選定、回路・レイアウト設計、試作、ファームウエア開発）をご提供致します。 | M |
| 16 | VeriSilicon | オープン言語が加速するVeriSiliconのAIソリューション VeriSilicon社はデータの入力から出力までの信号処理プロセサのIP群を提供してあり、スマートウォッチや、AR/VR機器、自動車、データセンターなどで広く使用されています。今回ご紹介するAI処理プロセサのVIP9000はスケーラブルな構成を可能にするだけでなく、オープン言語からのコンパイラを可能にし、広範囲のアプリケーション向けのAI機能を実現し、かつ開発過程や商品リリース後も機能向上を実現します。 | G |