技術展示（４階展示場）
技術展示出展社一覧（12:00-17:00）
各社の製品紹介だけでなく、それぞれの得意領域・分野全般的な技術相談や、技術セミナーの質疑応答などもお待ちしております。
また、出展社によるミニセミナーも開催いたします。
ミニセミナー↓
懇親会 ↓
I：招待展示 G：一般展示 M：会員展示
| 株式会社アストロン | 半導体・実装基板検査、解析関連ソフトウェア ・G-Ras(高速データ変換ソフト)のご紹介： LSIや液晶、基板などのCADデータを読み込み、指定される領域のラスタライズ画像を高速に生成します。半導体・液晶・基板用検査装置、露光装置に導入いただいております。 ・AZSA-HS(CADナビゲーションシステム)のご紹介 目視での解析が困難なLSIを、電子顕微鏡/エミッション顕微鏡とCADデータを併用することにより、測定/加工位置を瞬時に特定し大幅なTATの短縮を実現します。アライメントの半自動化機能を搭載するなど、さらなる進化をいたしました。 ・その他、画像処理、AI(深層学習)を活用した検査ソリューションのご紹介をいたします。 | M |
| IC Manage | 実行時に自動でクラウドに設計環境とデータをコピーしツール実行 オンプレミスの設計環境を自動的にクラウドに拡張するIC Manage社Holodeckを展示し技術解説します。クラウド上でインタラクティブに使うケースとクラウドをバッチ的に使うケースの２つのデモを実施します。 | G |
| 株式会社ＣＤＣ研究所 | ローカルクラウドとバーチャルデザインセンタ CDC 研究所では、物理サーバをクラウドとして利⽤するためのローカルクラウド構築技術の提供を⾏っています。 ローカルクラウド活⽤事例として、CDC 研究所システムとそれをベースとして推進しているバーチャルデザインセンタ（VDC: virtual design center）をご紹介します。 | M |
| 日本リアルインテント株式会社 | Industry-Leading Static Sign-Off 日本及び世界の先端企業様に多数導入いただいておりますスタンダード製品に関する内容を準備させて頂きます。 具体的には論理合成前（後）の機能検証に必要な大規模対応、業界最速、疑似エラーの少ないLint,CDC,RDC,DFT製品になります。 | G |
| 株式会社インターバディ | 組込ソフトウェアの効果的な検証手法、仮想検証の始め方、SystemC の使い方 組込ソフトウェア開発は、汎用PC で動作するアプリケーション開発と異なり、ハードウェアの完成が遅れて動作検証がなかなか出来ない、ハードウェアが故障した場合も考慮しなければならないなど多くの制約があります。組込ソフトウェアの効果的な検証手法である仮想検証の始め方とSystemC の使い方について紹介します。 | M |
| 株式会社NTTデータ数理システム | 3次元半導体形状の仮想製造技術とその活用 半導体プロセス解析ツールParadiseWorld-2は、ボクセル法による仮想製造エンジンで3次元半導体形状を作製し、それを診断・共有・活用するためのソフトウェアです。本展示では、ParadiseWorld-2の機能詳細と最新動向についてご紹介いたします。 | M |
| アルデック・ジャパン株式会社 | ファンクショナルベリフィケーションツールを絶賛展示中 アルデックの展示では、、RTLレベルのFPGAおよびASICデザイン向けの高度なデザインルールチェック（DRC）ソリューションであるALINT-PRO、および最先端デバイスを作成するエンジニアの検証ニーズに対応した高速論理シミュレータ（Riviera-PRO/Active-HDL）をご紹介しています。 Riviera-PROを用いたデモでは、Pythonを使用したcocotb検証環境のシミュレーションデモをご覧いただけます。ぜひ、アルデックの展示ブースにお立ち寄りください。 | G |
| NECソリューションイノベータ株式会社 | プリント基板ノイズ対策ソフトウェア プリント基板の EMI 対策 ソフトウェア DEMITASNX を展示します 。 DEMITASNXはプリント基板設計の初期段階から利用可能なノイズ対策支援ツールで、開発期間短縮や、設計品質向上を支援します。 | G |
| TOOL 株式会社 | ICバックエンドフロー設計・検証・解析ツール 大規模データの超高速読み込みと表示に加え、他社製ツールや装置との親和性の高さから、DRC/LVS検証結果の解析や故障解析装置との連携によるCADナビゲーション機能としても活用いただけるICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」をご紹介します。 さらに、電源 PAD 等からの合成抵抗値計算、電流密度、電流値、電位変動といった計算を行う高速抵抗値計算＆解析ツール「RSCALC」もご紹介します。 | M |
| オーバートーン株式会社 | FPGA開発能力を強化 ハードウェア記述言語NSLをご紹介 日本発のLSI F/E設計 EDAツール NSL core, NSL Overture の体験型展示をいたします。LSI上位設計を効率化できるEDAツールを実際に試せる環境を準備してブースでお待ちしております。 | M |
| 株式会社ティーツー・ラボラトリ | AI をもっと⾝近に IoT 製品ではAI などエッジ機能の⾼度化で処理能⼒は増加する⼀⽅、省電⼒⼩型 化が必須です。IoT向けAI エッジコンピュータの開発プラットフォームでは、AI で標準的なUbuntu を搭載し、約1Wで12FPS の物体認識性能を達成。更に名刺サイズ1/2 以下の世界最⼩クラスの超⼩型化を実現。これらの技術をベースにお客様 のIoT 製品に沿った電⼦設計サービス（仕様設計、部品選定、回路・レイアウト 設計、試作、ファームウエア開発）をご提供致します。 | M |
| NEC | 高位合成ツールCyberWorkBenchによるエッジAIシステムの設計 高位合成ツールCyberWorkBenchを使った高性能で低消費電力のエッジAIシステムを低コストに設計可能です。設計ツールだけでなく、量産可能なFPGA搭載コンパクトボックスコントローラによりエッジAIシステムの実現をご支援致します。エッジAIシステム実現のための他のデバイスと比較したメリットなどもご説明いたします。 | M |
| 株式会社図研 | 半導体/PKG/PCB協調設計環境Design Force、MEMS等の半導体設計システムMEMS Designer 高性能で低コストな半導体を開発するため、チップを分割しパッケージ上で実装するチップレット技術などが注目を集めています。Design Forceによるアドバンスト半導体パッケージ設計環境や、半導体/PKG/PCB協調設計環境、MEMSやアナログ等の半導体を設計するMEMS Designerをご紹介します。 | M |
| Codasip GmbH | Architect your ambition! カスタムRISC-V開発の勧め やっと日本でもRISC-Vが盛上がり始めました。真のRISC-Vの価値はプロセッサの民主化、皆さんのアプリケーションに特化した専用プロセッサを手にできることです。これまでプロセッサ開発は大変な作業でしたが、コダシップが開発したCodasip Studioを利用すると簡単にSDK(コンパイラ他)、ISS、RTL、UVM検証環境を手にしていただけます。11月7日に開催されるRISC-V Summit North Americaでの発表もカバー致します。 | G |
| VeriSilicon | VeriSiliconのスケーラブルなAIソリューション VeriSilicon社は映像・音声の入力から出力までの信号処理プロセサのIP群を提供してあり、スマートウォッチや、AR/VR機器、自動車などで広く使用されています。今回ご紹介するAI処理プロセサのVIP9000はスケーラブルな構成を可能にするだけでなく、オープン言語からのコンパイラを可能にし、広範囲のアプリケーション向けのAI機能を実現し、かつ開発過程や商品リリース後も機能向上を実現します。VeriSiliconはIPライセンスから、機能ブロックのサブシステムの設計・シリコン設計・製造まで受託出来ますので、お客様のニーズに沿ったシリコン・ソリューションを提供します。 | G |
| 株式会社ジーダット | RTLからボード実装までサポートする設計検証環境 ジーダットが提携しているEDA/IPベンダの最新情報をご紹介いたします。 ・Baum RTL高精度・高速消費電力解析 ・Scientific Analog アナログ回路を高精度SystemVerilogモデル化・検証 ・Primarius SPICEシミュレータ、モデリング、ノイズ測定システム ・SimYog EMCバーチャルラボラトリ （RE/CE/RI/CI) ・Lorentz RF･高速アナログEM解析 ・SiliconCreations PLL SerDes IP ・Truechip 検証IPラインナップ ・Intellectual Highway ネットワークアクセラレータIP | M |
| AMD | AMD AIソリューション Ryzen 及びV70 （AI アクセラレータ）及び組み込み製品でのMLの高速推論をお見せします 最新のNNとマルチアプリケーションを実現、クラウドから組み込みまでカバーするフレキシブルなソリューションです | I |
| 一般社団法人電子情報技術産業協会 | JEITA-SSDSC活動紹介と会員募集 LPBフォーマットの概要、活用効果、LPB相互設計により得られるものについてポスター掲示とJEITA-SSDSC会員による展示説明をいたします。活動がさらに広がっている電子機器開発のフロントローディング、MBD/MBSE活用、他規格との協調などについての活動状況も説明し、JEITA-SSDSCへの新たな参加者を募ります。 | G |
| CMエンジニアリング株式会社 | アナログデザインサービス(実現性検討～LSI開発)及びLSI開発における設計・検証サービス （コンサルティング～SoC開発）全般を紹介します！！ 当社におけるアナログデザインサービス及びLSI開発における設計・検証サービスを紹介いたします。 ・アナログデザインサービス IoT向けに開発したRF、RFEH、Sensor AFE (Analog Front End)の技術資産を活用した設計サービスの紹介とともに、昨今の周辺部品のディスコンに伴う、LSIへの内蔵化の検討等、実現性検討のコンサルティングから具体的なLSI開発まで弊社のアナログ業務全般を紹介いたします。 ・LSI/FPGA 設計検証サービス 大規模なSoC開発から専用LSI開発（通信系LSIなど）及びFPGA(置き換え・リフレッシュ)における設計・検証サービスを紹介いたします。又、弊社としてはSoC開発を担う専門部隊を有しております。SoC開発を検討しておりましたら、是非、弊社ブースにお立ちよりください。 | M |
| シンデン・ハイテックス株式会社 | お客様のご要望にお応えする半導体ファウンドリ／ターンキーサービス GlobalFoundries社の最先端CMOS、BCD、SiGe、RF-SOI、FD-SOI、シリコンフォトニクスやWIN Semiconductors Corp.社の化合物半導体など、多様なプロセスがご利用可能なファウンドリおよびVDC（Virtual Design Center）を利用いただけるフルターンキーサービスをご紹介します。 | G |
| Hailo Japan 合同会社 | Edge AIを加速するHailo ソルーション Hailo のData Flow 型AI プロセッサーは従来のコンピューターアーキテクチャを基本から見直して実現した画期的な技術成果です。以前はクラウドでしか実行出来なかった高性能AI アプリケーションを世界最高クラス性能で低消費電力をエッジで実現する革新的ソルーションです。 Hailoのデバイスには、ディープラーニングモデルのコンパイルと、本番環境でのAIアプリケーションの実装を可能にする総合的なAIソフトウェアスイートが付属しています。モデル構築環境を共通のMLフレームワークにシームレスに統合し、既存の開発エコシステムへのスムーズかつ容易な統合を実現します。 展示は技術セッションでの弊社CTO, Avi Baum によるKey NoteでのHailoプロセッサーの解説をより深く理解頂ける様 多くのHailo製品群の展示、採用された製品のDemoなど直接見て頂き、使い易さと最先端の性能を感じて頂ける内容となります。 | I |
ミニセミナー
出展内容についてミニセミナーを開催します。
